Waferinspektion und -vermessung

Für Sie finden wir kundenspezifische Lösungen für die berührungslose optische Inspektion von Wafern, Probe Cards, Dies und Mikrochipkomponenten. Hierzu bieten wir Systeme zur Schichtdickenmessung, Kontaktierungsprüfung, elektrische Charakterisierung, Messkopfpositionierung, Probenmanipulation und Vermessung von Wafer-Mikrostrukturen im Nanometerbereich.

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