Wafer und Chip Inspektion / Vermessung
Für Sie finden wir kundenspezifische Lösungen für die berührungslose optische Inspektion von Wafern, Probe Cards, Dies und Mikrochipkomponenten. Hierzu bieten wir Systeme zur Schichtdickenmessung, Kontaktierungsprüfung, elektrische Charakterisierung, Messkopfpositionierung, Probenmanipulation und Vermessung von Wafer-Mikrostrukturen im Nanometerbereich.
EUV know-howMaterialauswahl, Nanometer-Beschichtung, angepasste Schmierstoffe / Schmierstoffreiheit, Reinheit | bis 10 Mio. ZyklenLuftlagerung, Lebensdauertests, integrierte Wartungskonzepte / Wartungsfreiheit | 5 NanometerUnd noch höhere Präzision für sämtliche XYZ-Rx-Ry-Rz Bewegungen
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