Waferinspektion und -vermessung
Für Sie finden wir kundenspezifische Lösungen für die berührungslose optische Inspektion von Wafern, Probe Cards, Dies und Mikrochipkomponenten. Hierzu bieten wir Systeme zur Schichtdickenmessung, Kontaktierungsprüfung, elektrische Charakterisierung, Messkopfpositionierung, Probenmanipulation und Vermessung von Wafer-Mikrostrukturen im Nanometerbereich.
OEM-Positioniersysteme
Mehrachssysteme
Vakuum / Reinraum
Standardsysteme
Gewindetriebe
Mehr als 100 m2
Reinraum-Produktionsfläche
Reinraumanforderungen ISO 14644-1 bis Klasse 1
10-12 mbar
Restdrücke
Für Ihre Hightech-Innovationen
5 nm
unter Extrembedingungen
HV, UHV, EUV, Strahlung oder extreme Temperaturen