µm-Justage für UV-Lithografie unter extremen Prozessbedingungen

Dieses 3-Achs-Maskenpositioniersystem wurde speziell für die hochpräzise Ausrichtung von Reticles und Photomasken in der UV-Lithografie entwickelt. Die Plattform verfügt über drei Linearachsen in paralleler Kinematik: zwei in X und eine in Y. Die beiden vertikalen Achsen erzeugen sowohl den Vertikalhub (gleichsinnig) als auch die Rotationsbewegung (gegensinnig). Dadurch ermöglicht das System eine ultrafeine lineare und rotatorische Maskenpositionierung im Mikro- bis Nanometerbereich – selbst unter intensiver UV-Bestrahlung sowie in ultra-trockener, sauerstofffreier N₂-Prozessatmosphäre.

Hochpräzise UV-Wafer-Belichtung

Ganzheitliches UV-optimiertes Material- und Schmierkonzept

Die extremen Bedingungen der UV-Lithografie erfordern hochspezialisierte Materialien. Alle relevanten Strukturteile sind mit UV-absorbierenden oder UV-stabilisierten Beschichtungen versehen, um Streulicht zu minimieren. Das eingesetzte Spezialschmiermittel bietet eine außergewöhnliche chemische Stabilität unter intensiver UV-Belastung, weist eine extrem geringe Ausgasrate auf und ist thermisch wie chemisch resistent gegenüber Wasser, Säuren, Basen sowie den meisten organischen Lösemitteln.

Optimiertes Wartungskonzept für Lithografie-Cluster

Für Wartungsarbeiten kann das System seitlich aus der optischen Achse in definierte Servicepositionen verfahren werden. Ein magnetisch vorgespannter Schnellwechselmechanismus ermöglicht den schnellen Austausch der Photomasken mit wenigen Handgriffen. Ebenso einfach gestaltet sich die Wartung von Motoren, Initiatoren und Funktionsmodulen, die als austauschbare Baugruppen ausgeführt sind.

Individuelle Erweiterungen und Integrationsoptionen

Unsere Engineering-Leistungen umfassen die Anpassung des Systems an bestehende Lithografie-Prozesse, Scanner-Module und Steuerungsarchitekturen. Darüber hinaus entwickeln wir Prototypen und passen das System an spezifische Prozessumgebungen an, z.B. Partikelemission, UV-Strahlung, Temperaturmanagement, Präzisionsfertigung, Arbeitshöhen, Kollisionsschutz, Safety-Konzepte, Kompensationsfaktoren, Mask Holder, Adapter, UV-kompatible Schmierstoffe, Sonderfarben, pharma-zugelassene Antriebe sowie Testprotokolle und Life-Cycle-Tests.

Anwendungsfelder

Hochpräzise Ausrichtung von Photomasken in der UV-Lithografie, DUV/ArF-Prozessen, Electron-Beam-Mask-Alignment, Wafer-Exposure, Chip- und Die-Strukturierung, Bonding-Vorbereitung, Leiterplatten- und Solarzellen-Belichtung sowie hochauflösende Mikrostrukturierung.