X-Rz-Z-Ry Positioniersystem für die Waferinspektion bis 12 inch / 300 mm (Reinraum ISO 6) | Hub 200 mm × n×360° × 100 mm × 60°
Inspektion und Mikroskopie

Art. ID 237790.oem

Das X-Rz-Z-Ry Positioniersystem ist für die hochpräzise Inspektion von 300-mm-Wafern in Reinraumumgebungen bis ISO 6 (besser auf Anfrage) ausgelegt. Wafer / Chucks werden auf einem kombinierten luftgelagerten Dreh- und Linearsystem positioniert und mit definierten linearen, rotatorischen und schwenkenden Bewegungen relativ zur Inspektionsoptik geführt. Die Systemarchitektur ermöglicht sowohl schnelle Scanbewegungen für hohen Durchsatz als auch extrem stabile Stillstandspositionen für submikrometergenaue Messungen – ideal für anspruchsvolle Inspektions- und Metrologieprozesse in der Halbleiterfertigung.

Hochsteife Inspektion mit hohem Durchsatz

Ausgelegt für Wafer bis 12 inch / 300 mm mit hochstabiler, luftgelagerter Bewegung

Kombinierte X-, Rz-, Z- und Ry-Bewegung für Scan-, Rotations- und Schrägansichten in einem System

Sehr hohe Steifigkeit bei gleichzeitig hoher Auflösung für reproduzierbare Mess- und Inspektionspunkte

Nanometergenaue Stillstandsruhe für optische, interferometrische und sensorbasierte Messverfahren

Dynamische Antriebe (Linearmotor / Torquemotor) für schnellen Durchsatz in automatisierten Inspektionsabläufen

Wafertungsfrei im 24/7 Betrieb

Optionen:

Auslegung auf den kundenspezifischen Wafer-Inspektionsprozess (Optik, Sensorik, Scanstrategie)
Höhere Reinraumklassen als ISO 6 (auf Anfrage)
Individuelle Waferhalter, Chucks und Prozesskopfaufnahmen
Hochauflösende Messsysteme für lineare und rotatorische Achsen
Einhausung, Gestell und Sicherheitskonzepte für den Einsatz im FAB-Umfeld

Anwendungsfelder

Automatisierte Waferinspektion bis 300 mm, Defekt- und Oberflächeninspektion, optische Metrologie in der Halbleiterfertigung, Struktur- und Overlay-Messungen, Edge-Inspection, Inspektionssysteme für Frontend- und Backend-Prozesse, Inline- und Offline-Inspektionsanlagen, Forschung & Entwicklung in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik

Spezifikationen

Art. ID 237790.oem		X	Rz	Z	Ry
Standard System		LA165	DT350	PMT160	DT130
Verfahrweg	[mm; deg]	200	n x 360	100	± 60
Wiederholgenauigkeit unidirektional	[µm; deg]	± 0.3	± 0.00018	± 0.3	± 1.2
Wiederholgenauigkeit bidirektional	[µm; deg]	± 0.4	± 0.0003	± 0.4	± 1.9
Positioniergeschwindigkeit	[mm/s; deg/s]	150	410	9	27
Max. Geschwindigkeit	[mm/s; deg/s]	200	620	15	40
Max. Beschleunigung	[m/s²; deg/s²]	1.1	8500	200	520
Max. Last	[N]		22		15
Gewicht	[kg]	195
Länge x Breite x Höhe	[mm]	590 x 590 x 550 mm
Max. Probengröße		300 mm / 12 inch
Motor		Eisenloser Linearmotor, Torqemotor, DC-Motor
Antrieb		Kugelgewindetrieb, Schnecke
Führung		Lutlager, Kreuzrolle
Feedback		Linearmesssystem, Winkelmesssystem
Messystem Auflösung		0.1 µm, optional bis zu 0.001 µm / ohne
Material		Aluminium eloxiert, Granit
Optionale Zusatzausstattung		Auslegung auf den kundenspezifischen Inspektionsprozess, Waferhalter, Chucks und Prozesskopfaufnahmen, hochauflösende Messsysteme für lineare und rotatorische Achsen, Einhausung, Gestell und Sicherheitskonzepte für den Einsatz im FAB-Umfeld
Varianten Reinraum		bis Reinraum Klasse ISO 6 (besser auf Anfrage)
Varianten Strahlung		UV (DUV, EUV, Röntgen, Gamma auf Anfrage)
Varianten Magnetismus		magnetisch
Varianten Vakuum		-

Änderungen vorbehalten. Werte gelten für Einzelachsen mit unseren Controllern. Hier angegeben sind typische Werte für eine Standardausführung. Durch individuelle Anpassungen und bei genauer Kenntnis Ihrer Anwendung können deutlich verbesserte Werte erreicht werden.