Kompakter 3D Masken Aligner für SMT Halbleiter Druck / Lithographie | XY Phi Positioniersystem (Reinraum, UV) für 650 x 650 mm / GEN 3
Handling und Produktion

782459:003.26.oem

Kompakte und präzise Justage mit hohem Durchsatz

Mit diesem 225 mm flachen Aligner werden zwei translative Bewegungen von 10 mm in der X-Y-Ebene und eine Phi-Rotation von 6° realisiert. Drei identische Module tragen den beweglichen Rahmen. Der Aligner ist für Lasten bis 28 kg ausgelegt. Linearantriebe und Schrittweiten im Submikrometerbereich gewährleisten höchsten Durchsatz sowie stabile Druckprozesse auf kleinen Bauraum.

Ideal für die automatisierte Reinraumproduktion unter UV-Strahlung

Ausgelegt für Größen bis max. 650 x 650 mm / GEN 3

Justage-Genauigkeit bis 0.4 µm / ± 0.0002° bei Lasten bis 28 kg

Ultra flache Bauweise von 990 x 1090 x 225 mm

Zuverlässig, wartungsfrei und partikelarm
(keine Reibung, ohne bewegliche Kabel / Schläuche)

Optional:

Anpassung an den Prozess: Apertur, Probenhalterung, Erweiterung der Z-Achse, Druckkopf
Aufbau der kundenspezifischen Gesamtanwendung als Stand Alone oder flexibles in-line Konzept
Integrierter Motion Controller oder SPS-Anbindung
Individuelle Lösungsfindung mit 3D-Entwurf für die Positionieraufgabe

Individuelle Erweiterungen und Anpassungen

Die Engineering-Leistungen umfassen die Anpassung der Systeme an Ihre Struktur und die gewünschten Steuerungen oder die ganz individuelle Lösungsfindung mit 3D-Entwurf für die anwendungsspezifische Positionieraufgabe.

Darüber hinaus entwickeln wir Prototypen und passen die Systeme gerne an die Umgebungsanforderungen Ihrer Anwendung an, z.B. Partikelemission, Strahlung, Temperatur, Präzisions-Sonderteilefertigung, Arbeitshöhe, Kollisionsschutz, Sicherheitskonzept, Kompensationsfaktor und -filter, Sensorhalterung, Bremse, Entkopplung, Sonderschmierung, Sonderfarben, Halter, Adapter, Sondermotoren mit Pharmazulassung, Umfangreiche Dokumentationen, Testprotokoll, Lebensdauertests

Anwendungsfelder

Positionierung großer Substrate, Masken, Druckplatten in partikelarmer Umgebung, Halbleiterprinter zum Aufbringen von Schichtkomponenten, UV Drucker, Ausrichten von Schablonen, Pastendruck, Automatisierung von Siebdruckmaschinen, Schablonendrucker, Elektronikfertigung

Spezifikationen

782459:003.26.oem		X	Y	Rz
Verfahrweg	[mm; deg]	± 5	± 5	± 3
Wiederholgenauigkeit unidirektional	[µm; deg]	± 0.4	± 0.4	± 0.0002
Wiederholgenauigkeit bidirektional	[µm; deg]	± 0.7	± 0.6	± 0.0003
Positioniergeschwindigkeit	[mm/s; deg/s]	50	50	10
Max. Geschwindigkeit	[mm/s; deg/s]	100	100	20
Max. Last	[N]	275	275	275
Gewicht	[kg]	63
Länge x Breite x Höhe	[mm]	990 x 1090 x 225
Apertur	[mm]	730 x 730
Max. Probengröße	[mm]	650 x 650 / GEN 3
Führung		Luftlager	Luftlager	Luftlager
Motor		Dynamischer Linearmotor (eisenlos)	Dynamischer Linearmotor (eisenlos)	Dynamischer Linearmotor (eisenlos)
Feedback		Linear Encoder	Linear Encoder	Linear Encoder
Material		Aluminium eloxiert
Optionale Zusatzausstattung		Erweiterung Z-Achse, Probenhalter, Aufbau als Stand Alone oder flexibles in-line Konzept, Sicherheitskonzept und -technik (Not-Aus, Türschalter, Lichtgitter, Laserscanner, STO, SLS)
Varianten Reinraum		bis Reinraum Klasse ISO 5 (höher auf Anfrage)
Varianten Strahlung		UV (DUV, EUV, Röntgen, Gamma auf Anfrage)
Varianten Magnetismus		magnetisch

Änderungen vorbehalten. Werte gelten für Einzelachsen mit unseren Controllern. Hier angegeben sind typische Werte für eine Standardausführung. Durch individuelle Anpassungen und bei genauer Kenntnis Ihrer Anwendung können deutlich verbesserte Werte erreicht werden.