Laserbohrkopf zum Herstellen von Mikrobohrungen und Mikroschnitten bis 60 µm | unterschiedliche Bohrungsgeometrien
Handling und Produktion

SLH200
Laserbohrkopf zum Herstellen von Mikrobohrungen und Mikroschnitten bis 60 µm | unterschiedliche Bohrungsgeometrien - Handling und Produktion

 

Materialbearbeitung in höchster Präzision

Dieser industrielle Laser-Bohrkopf eignet sich zum Herstellen von Mikrobohrungen und Mikroschnitten mit genau definierten Geometrien. Der Laserbohrkopf basiert auf drehenden und kippenden Optiken, welche den eingekoppelten Strahl formen und fokussieren. Der fokussierte Strahl wird auf dem Werkstück entlang einer Kreisbahn geführt. Dieses bekannte Trepanierverfahren ermöglicht hochpräzise und reproduzierbare Bohrgeometrien.

Dauereinsatz im industriellen Umfeld

  • Ideal für die Lasermikrobearbeitung in industrieller Umgebung von unterschiedlichen Materialen z.B. Stahl, Aluminium, Keramik, Silizium
  • Geeignet für unterschiedliche Bohrungsgeometrien (gerade, zylindrisch,  positiv bzw. negativ geöffnete Bohrungsform)
  • Parameter der Optiken on-the-fly definieren und ändern
  • Anlagensteuerung über USB / RS485 mit schneller Einstellung der Drehzahl, Parallelversatz und Neigungswinkel
  • Verschleißfreier Antrieb aller relevanten rotierenden optischen Elemente, Wartungsarm durch Luftlagerung
Optional erweiterbar:
  • Anpassung der Hübe, Längenkombination und Steuerung
  • Speziellen Beschichtungen für unterschiedliche Wellenlängen
  • Sonderkonfiguration für Biotechnologie, Medizintechnik, Pharma, Halbleiter
  • Ausführungen für Reinraum ISO 14644-1 (bis Klasse 1 auf Anfrage)
  • Einfache und leistungsfähige Set-up Software

Unterschiedliche Bohrungsgeometrien für eine Vielzahl von Materialien

Der Laserbohrkopf SLH200 wurde speziell für industrielle Anwendungen entwickelt. Das hochpräzise Verkippen der Optiken zueinander, beeinflusst die jeweiligen Bohrungsgeometrien. Die integrierten Luftlager sorgen für einen nahezu verschleißfreien Antrieb aller relevanten rotierenden optischen Elemente. Somit erreicht dieser Bohrkopf eine einmalige Lebensdauer bei gleichzeitig hoher Zuverlässigkeit. Die luftgelagerten Optiken werden durch zwei Schrittmotoren verstellt, um den Parallelversatz und den Neigungswinkel zu beeinflussen.

Leichte Steuerung

Optional ist eine einfache und leistungsfähige Set-up Software passend zum Laserbohrkopf erhhältlich. Der Laserbohrkopf wird einfach mit der Anlagensteuerung über USB oder RS485 verbunden und bietet damit  die Möglichkeit, schnell die wichtigsten Funktionen wie Drehzahl, Parallelversatz und Neigungswinkel einzustellen. Alle Einstellungen lassen sich im laufenden Betrieb innerhalb von wenigen Millisekunden ändern. Eine frei programmierbare Sequenz ermöglicht es, ein kurzes Programm zu schreiben, dass dann automatisch Schritt für Schritt abgearbeitet wird. Mit diesen Funktionen ist eine schnelle Inbetriebnahme möglich. Für eine spätere Einbindung in die eigene Maschinensteuerung kann ein ein umfangreiches Software-Interface angeboten werden.
 

Anwendungsbereiche

Laser-Mikrobohren für unterschiedliche Bohrungsgeometrien (gerade, zylindrisch,  positiv bzw. negativ geöffnete Bohrungsform), Laser-Mikrostrukturierung, Herstellen von feinmechanischen Komponenten mit exakt geraden Schnittkanten

Referenzen

2013/03 Pressebericht Luftgelagerte Wendelbohroptik

 

 SLH200 Z
Min. Bohrungsdurchmesser[µm]<60
Schrittweite Bohrungsdurchmesser[µm]<1
Neigungswinkel[grad]4
Auflösung Neigungswinkel[grad]<0,01
Drehzahl[U/min]bis zu 6000
Parallelversatz[µm]750
Auflösung des Parallelversatzes[µm]<1
Verstellgeschwindigkeit des Parallelversatzes[µm/s]>3000
Verstellgeschwindigkeit des Winkels[deg/s]>10
Kolliminierter Strahldurchmesser[mm]3...5
Wellenlänge[nm]515...532, 1030...1064
Max. Energiedichte bei 10 ns[mJ/cm2]50
Maße[mm]270 x 260 x 135
Gewicht[kg]11

 

Änderungen vorbehalten. Werte gelten für Einzelachsen mit unseren Controllern. Hier angegeben sind typische Werte für eine Standardausführung. Durch individuelle Anpassungen und bei genauer Kenntnis Ihrer Anwendung können deutlich verbesserte Werte erreicht werden.


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