XYZ Positioniersystem für die automatisierte Inline Wafer Inspektion z.B. Schichtdickenmessung | Hub 650 x 650 x 100 mm
Inspektion und Mikroskopie

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XYZ Positioniersystem für die automatisierte Inline Wafer Inspektion z.B. Schichtdickenmessung | Hub 650 x 650 x 100 mm - Inspektion und Mikroskopie

 

Automatisierte XYZ Inline-Wafer-Inspektion mit großer Probenauflage

Dieses Inspektionssystem ist speziell für die automatisierte Qualitätskontrolle großer Carrier bis 50 kg entwickelt. Das Positioniersystem erlaubt die gleichzeitige Positionierung von Sensor in Z und Prüfling in XY auf sehr kompakten Bauraum. Das robuste System erlaubt auch in Z den Einsatz von schweren Sensoren oder Kamerasystemen bis 20 kg. Der Spindelantrieb garantiert in Kombination mit einer Spindelbremse optimale Selbsthaltung, sodass im stromlosen Zustand eine vertikale Position gehalten werden kann. Das emissionsarme ringsum geschlossene System eignet sich auch für raue Industrieumgebungen unter Staub und Rauch. Für die Kabelaufführungen wurde eine Aufhängung am Granit angebracht.

 

Kompaktes Design mit optimierten Preis-Leistungs-­Verhältnis

  • Ideal für Inspektion großer Carrier bis 650 x 650 mm
  • Präzise Vermessung mit Wiederholgenauigkeiten bis 2 µm
  • Gutes Preis-Leistungsverhältnis durch Antrieb mit Schrittmotor
  • Starke und robuste Z-Achse für Kameras, Mikroskope und Sensoren bis 20 kg
  • Geeignet für Industrieumgebungen z.B. Staub, Rauch

Optional erweiterbar:

  • Verschiedene Verfahrwege bis 1000 mm
  • Mit/ohne Gestell und Grundplatte aus Granit oder Aluminium
  • Ausführungen ISO 14644-1 (bis Klasse 1 auf Anfrage) z.B. mit Einhausung und mit Absaugung
  • Individuelle Lösungen für die Kabelführung
  • Angepasste Vibrationsentkopplung mittels dämpfender Gummizwischenlage oder pneumatischer Dämpfer
  • Integration in die kundenspezifische Gesamtanwendung
  • Gebrauchsfertige Steuerung mit vorkonfiguriertem Controller inkl. Beispielsoftware

Individuelle Erweiterungen und Anpassungen

Die Engineering-Leistungen umfassen die Anpassung der Systeme an Ihre Struktur und die gewünschten Steuerungen. Darüber hinaus entwickeln wir Prototypen und passen die Systeme gerne an die Umgebungsanforderungen Ihrer Anwendung an, z.B. Partikelemission, Strahlung, Temperatur, Präzisions-Sonderteilefertigung, Arbeitshöhe, Kollisionsschutz, Sicherheitskonzept, Kompensationsfaktor und -filter, Sensorhalterung, Bremse, Entkopplung, Sonderschmierung, Sonderfarben, Halter, Adapter, Sondermotoren mit Pharmazulassung, Umfangreiche Dokumentationen, Testprotokoll, Lebensdauertests

Anwendungsfelder

Automatisierte Inline-Inspektion und Mikroskopie großer Proben z.B. Wafern, Chips, Die, Pins, Bonding, Leiterplatten, Solarzellen, Solarpanels, Laser, Schichtdickenmessung, AOI, Qualitätssicherung in staubigen rauchenden Umgebungen, Oberflächenprüfung, Untersuchung von Ablagerungen, Kratzern, Unregelmäßigkeiten auf der Oberfläche

 

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Verwendetes StandardsystemPLT240-SMPLT165-SMPLT165-Manuell
Verfahrweg[mm] 650650100
Wiederholgenauigkeit unidirektional[µm]± 3.9± 3.9± 3.9
Wiederholgenauigkeit bidirektional[µm]± 4.4± 4.4± 4.4
Positioniergeschwindigkeit[mm/s]555
Max. Last[N]3001000160
MotorSchrittmotorSchrittmotormanuell
FeedbackOpen LoopOpen Loopkein

 

Änderungen vorbehalten. Werte gelten für Einzelachsen mit unseren Controllern. Hier angegeben sind typische Werte für eine Standardausführung. Durch individuelle Anpassungen und bei genauer Kenntnis Ihrer Anwendung können deutlich verbesserte Werte erreicht werden.


Angepasstes System für Ihr Gesamtkonzept


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